【台積電的製程，如何從落後到超車對手？一切要從與飛利浦的談判說起】

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2025-05-19

撰文郝致琪

來源經理人https://www.managertoday.com.tw/articles/view/70390

在1988年，台積電公司的會議室裡，工程師們正為一張來自英特爾（Intel）的訂單興奮不已——這不是什麼尖端產品，而是英特爾3年前的舊款控制器，當時1.5微米製程已是台積電最先進的技術。沒人料到這家只能做成熟製程晶片的台灣公司，36年後會成為超越英特爾的半導體公司；2024年台積電市值排名更首次突破1兆美元，成為全球第八大企業。

根據《張忠謀自傳》，早期台積電的晶片製程節點技術落後一般半導體公司2～3代，當別家已量產1.0微米，台積電只能量產2.0微米；但到了1999年，台積電已趕上9成公司做到0.18微米，至2022年已可量產3奈米（nm）。

超車的起點從何而起？

台積電技術領先的關鍵，必須從1985年台積電創辦人張忠謀和飛利浦公司（Philips）的談判說起。飛利浦公司是台積電的創始股東之一，《張忠謀自傳》提到，1985年，政府準備籌設台積時，飛利浦馬上向政府表示有興趣合資，當時飛利浦總部決定把台灣作為低成本的半導體生產基地，恰巧和當時台灣政府招募外資計畫符合，因此飛利浦就成了台積電的募資首選。

『選對材料、修正錯誤，研發經驗是進步的養分』

談判之初，飛利浦原要台積電完全以飛利浦的技術為基礎，但張忠謀相信「技術是一間半導體公司的靈魂」，堅持以授權方式自主開發，並把獨立性設為談判重點，拒讓台積電成為飛利浦的子公司。而另一方面，張忠謀提出的「專業晶圓代工模式」也正合飛利浦意，這些條件確保了雙方的利益，談判在7個月後終於順利落幕。

1997年，台積電聽聞了IBM0.13微米銅製程，起了挑戰心的台積電開始接觸IBM洽談授權。然而，《晶片島上的光芒》提到，IBM堅持研發要在紐約進行，但台積電認為在自家廠內才能讓研發、製造緊密配合，使技術在台積電生根，最後拒絕合作。

書中還提到，技術障礙高的0.13微米銅製程之所以能開發成功，是因為台積電在研發前一代技術時，發現新材料HSQ在研發階段表現好、但進入量產就會有問題。自主開發的過程在此時化作成長養分，幫助台積電選對材料、修正錯誤，才能領先IBM於2001年最早推出，在國際嶄露頭角、奠定技術優勢。

『固定8%研發經費，讓員工有足夠子彈上戰場』

全球速食龍頭麥當勞崛起的歷程中，起先漢堡市場規模並不大，但靠著服務定位主攻速食市場，麥當勞成功擴充既有市場。《器識》表示，台積電剛成立的情況和麥當勞類似，當時晶圓產業以垂直整合製造為主，從設計到製造通通包辦；而台積電選擇專注晶圓製造代工，在累積龐大客群，客戶合作量夠多後，良率就能隨之提升。

在這些布局背後，投入多少資源讓技術能持續領先就很重要。張忠謀在《Acquired》專訪時表示，他在德州儀器（TexasInstruments）任職時就意識到了固定研發經費的重要性，但提案每每遭駁回。2009年回任台積電執行長後，他希望訂下固定的營收投資比例，讓主管能安心研發、不必每年都為年度研發預算爭執不休。

最後，張忠謀在當時5～6%的基準上直接將研發經費固定為營收8%——不論景氣好壞都直線投資。一旦有了足夠資源可推進，研發團隊也開始得以有更遠大的構想，使日後能鎖定28奈米製程成為關鍵技術突破點，為智慧型手機市場的崛起鋪路，2014年以20奈米與蘋果合作生產A8處理器，為台積電立下重要里程碑。

圖:晶圓代工模式+快速產量，創造飛輪效應

資料來源｜《飛輪效應》，遠流:《張忠謀自傳》天下文化

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